欧博allbet客户端:Micro LED时代:在离抱负最近的处所突围

毫州网/2020-07-03/ 分类:亳州科技/阅读:

慧聪LED屏网报道    

  人类对付极致优美的追求永不止步。回首LED显示行业成长的这些年,从户外大屏,到室内小间距,再到如今MINI LED显示观念大热,凝聚了无数行业格斗者摸索的心途经程。“罗马不是一天建成的”,任何事物的成长都不能能一蹴而就。

  2018年6月国星RGB超等事业部宣布首款Mini LED 产物,IMD技能应用已经已往2年,本年6月是IMD宣布后迈入的第3个年初。我们依然在摸索,从MINI到MICRO,在离抱负最近的处所突围

  一.技能配景:Micro LED的时代正在到来

  一个只体贴脚下的企业,是没有将来的;一个不体贴脚下的企业,也是没有将来的。

  如何让LED显示进入商用显示及家用显示规模?带着这个使命,显示行业已经将创新的留意力转向了下一次重大厘革,那就是Micro LED技能。

  今朝Micro LED受到一些瓶颈技能的限制,出格是巨量转移工艺上,纵然业界可以或许再有所打破,但要真正提高良率,低落本钱,也需要耗费时日。除此之外,Micro LED尚有一浩劫题就是全彩化,光电一致性的问题。可以说Micro LED是我们能展望的将来,是仰望的星空。但星空还很遥远,市场端亟需可以迅速量产落地,并推广应用的可行方案。

  如何能更低成当地量产Mini LED以致 Micro LED,是整个行业需要办理的问题。跟着5G通信技能的快速落地,为了泛起更多的信息和图像内容,超高清4K/8K的LED显示大屏是一定趋势。这就意味着沟通的显示面积下,2K变为4K,所需的灯珠数量为本来的4倍,即沟通面积封装体下LED芯片的数也为本来的4倍,封装的难度可想而知。

  

  ▲图1.2020,1010,M09M07M05的封装密度及4K LED屏尺寸图表

  在2018年以前,要实此刻P1.0以下100~200吋的4K/8K显示,市场上还没有一个可以被主流显示屏企业所接管的方案。面临行业痛点,我们做了许多许多实验,量力而行探索一条最适合行业向更小间距成长的技能路径。

  二、量力而行:这些年我们走过的路

  01、路径一:延续分立器件SMD技能蹊径

  

  ▲图2. LED显示SMD分立器件成长趋势

  延续SMD “3535-2727-2020-1515-1212-1010-0606” 开拓的惯性思路,是浩瀚封装企业第一个想到的,在1010以前也都较量顺畅,而开拓SMD0606(以下简称0606)及更小尺寸时,就碰着了瓶颈。

  对付中上游的封装端,器件越来越小,随之而来的是:对精度要求越来越高(如PCB精度、切割精度高),本钱也越来越高,比外貌积(单元质量物料所具有的总面积)越大,对应靠得住性也就越差,胶体与基板粘接力越小,引脚焊接力,防护性越懦弱。

  对付下游屏厂客户端来说,0606器件太小(器件尺寸约为10根成人的头发丝),PCB焊盘小,贴片数量多,SMT抛料率高,同时也容易虚焊,焊接力不敷,边沿磕碰掉灯多。而且客户所需的PCB层数多,阶数高,精度要求高、加工难度及本钱越来越高。这导致许多厂家都没意愿推广应用。

  基于以上综合考量,我们把量产定型的0606方案举办了暂停。时至今天,0606方案并未在P1.0以下普遍应用,也佐证了我们的判定。

  02、路径二:COB封装技能

  为了降服0606器件小,易磕碰等突出问题,我们想到了存在多年的COB封装技能,因此专门创立一个团队在开拓P0.9的COB封装方案。无可厚非,在P1.0以下COB封装的防磕碰及靠得住性方面占优势;但支付的价钱和本钱远高于SMD分立器件。对付COB封装,看似省去了支架,就省了一大笔封装本钱,实则否则。在封装、显示结果上,要到达SMD一样的程度,价钱要高许多。

  

  ▲图3. COB存在的墨色、色彩一致性、拼凑接缝问题

  

  ▲图4. COB的维修进程

  本公家号上篇文章《5分钟带你读懂IMD与COB封装技能的区别》提及过,COB所需的质料更贵、在显示和外观一致性上缺陷明明、维修本钱高。COB技能自己是优秀的,但支付价钱太高,这是客户难以接管的。它并非是什么新技能,存在多年但一直不温不火,在P1.5以上大点间距都难以在大屏上推广起来,在P0.9及以下的瓶颈可想而知。基于这些因素,我们最终没有选择COB作为主要的技能路径。

  03、罗致SMD和COB的英华,走IMD技能蹊径

  既然0606缺陷突出,COB价钱太高,有没有第三条路可以走?承袭着“技能难度留给我们,便利留给客户”的研发思维,罗致SMD和COB两者英华的IMD技能孕育而生——多像素集成,由小变大,既承接了SMD的低本钱、色彩/外观一致性好等突出利益;又罗致了COB的防磕碰、靠得住性高的英华。最重要的是大大低落了客户的利用本钱,如P0.9-P0.5,PCB只需6层2阶,SMT效率是SMD的3倍以上。

  

  从2017年抉择要走IMD蹊径起,历时仅一年时间不到,我们于2018年6月全球首发了IMD-M09,也正是这一年LED显示大屏迈入Mini LED 显示P0.X时代。

  IMD-M09T无论在技能角度,照旧行业共同度来看,最洪流平发挥小间距LED显示屏厂沉淀多年的SMT技能,低落了Mini LED显示产业化门槛,是最契合终端客户的在P0.9上快速产业化的诉求,同时也是高性价比产物。

  对封装厂而言,IMD-M09T(P0.9)险些承接了90% 1010封装设备,只需在测试工序举办进级改革,量产的切换速度不问可知!于LED屏厂而言,IMD-M09T的外形长宽1.62mmX1.62mm,对SMT的本领、PCB精度要求大大低落,各家屏厂都能实现,产业链的共同度最高时,产业化的效率和本钱管控是最优的!

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